Company Profile

グループ情報

グループ企業の秩父電子株式会社、秩父エレクトロン株式会社のご紹介です。

Greeting ごあいさつ

秩父電子は昭和42年の設立以来、一貫して半導体素材研磨加工を幅広く手掛け、昭和61年には秩父エレクトロンを併設して現在はこの2社体制で秩父電子グループを形成して日々お客様に満足していただけるよう、常に最先端の技術で研磨加工サービスを提供させて頂いております。

昨今の半導体の進化はAI,5G,EV等のキーワードの下、留まるところを知りません。その結果、我々に対する要望も高度化の一途をたどっており、日々技術開発・革新の連続です。社訓であります「技術の錬磨」を念頭に技術開発に対する経営資源の投入は全力で継続的に行っていく所存であります。そして業界トップレベルの技術力を堅持して参ります。

秩父電子・秩父エレクトロンは埼玉県秩父地域において事業を展開しておりますが、地域の活性化を率先する企業としても注目されており、平成30年には経済産業省より「地域未来牽引企業」に認定されております。社是・社訓に忠実にぶれることなく、積極果敢な経営姿勢で将来を先取りした技術革新に真摯に取り組むことにより変化の激しい半導体業界において堅実に成長を重ねて参りますので、今後ともご支援、お引き立ての程宜しくお願い申し上げます。

秩父電子株式会社 / 秩父エレクトロン株式会社
代表取締役

強谷隆彦

Philosophy 経営理念

顧客・従業員・地域とともに繁栄し、
社会の発展に寄与する。

Philosophy.01

チャレンジ精神

私たちは如何なる困難にも果敢に挑戦し、それを克服した喜びを分かち合い切磋琢磨する技術集団でありたい。そして、我々の積み重ねた技術を常に新しい分野へ展開し、無限の可能性を追求するチャレンジ精神が私たちの原動力です。

Philosophy.02

顧客第一主義

私たちは顧客第一主義のもと様々なお客様の要求に迅速に対応し、私たちと取引して本当に良かったと思って頂くことが無上の喜びです。

Philosophy.03

地域貢献

私たちは古き良き伝統と豊かな自然に囲まれたこの秩父において事業を展開できることに感謝すると同時に、地域貢献に惜しみなく力を注ぎます。

Philosophy.04

チームワーク

私たちは従業員はかけがえのない財産であり、従業員が幸せであることが社業繁栄の基盤であることを強く認識し、最高のチームワークで会社の発展に尽くします。

Philosophy.05

百年企業

私たちはそういう秩父電子グループを誇りに思うと同時に不断の努力で経営基盤の強化を図り、百年企業を目指して継続的且つ着実に成長を重ねていきます。

Our Group & Access グループ紹介

CEC 秩父電子株式会社

所在地 〒368-0004 埼玉県秩父市山田2178
TEL: 0494-22-5955
FAX:0494-22-5959
資本金 8,000万円
従業員数 75人
業務内容
  • SAWフィルター用基板研磨加工
  • シリコンウェハー裏面研磨加工
  • 化合物半導体ウェハー研磨加工
  • 金属膜蒸着加工
  • 他社と連携した一貫加工サービス

CEC 秩父エレクトロン株式会社

所在地 〒368-0101 埼玉県秩父郡小鹿野町下小鹿野1111
TEL: 0494-75-3333
FAX:0494-75-3392
資本金 4,600万円
従業員数 70人
業務内容
  • フォトマスク基板(サブストレート)研磨加工
  • エピタキシャル成長加工

CEC 秩父エレクトロン(みどりが丘工場)

所在地 〒368-0067 埼玉県秩父市みどりが丘70
TEL: 0494-63-1733
FAX:0494-62-5277
従業員数 15人
業務内容
  • 次世代パワー半導体向け特殊基板(SiC、GaN等)研磨加工

History 沿革

会社沿革 研究開発・製造・販売
1967年 秩父電子株式会社設立 シリコン整流素子の製造販売
1968年 資本金2,000万円に増資
1970年 資本金4,000万円に増資
1977年 フォトマスク用基板研磨加工開始
1980年 秩父市滝の上町に秩父電子(株)第二工場建設
1983年 秩父市日野田町に秩父電子(株)日野田工場建設 シリコンウェハー拡散、研磨加工開始
1985年 秩父エレクトロン(株)を設立し秩父電子(株)日野田工場を秩父エレクトロン本社工場に変更する
1986年 秩父エレクトロン本社工場を小鹿野町に建設移転する 化合物半導体GaPウェハーの研磨加工開始
1987年 資本金8,000万円に増資
1991年 化合物半導体GaAsウェハーの研磨加工開始
1994年 シリコンインゴットスライスべべリング開始
1995年 秩父エレクトロン(株)に第二棟建設
1996年 シリコンエピタキシャル成長開始
1997年 モニタ・ダミーウェハー製造開始
1998年 ISO9002 認証取得
2000年 GaAs研磨ライン増設 シリコン、GaAs超薄物研磨技術確立
2001年 フォトマスク超ハイグレード品の研磨、洗浄、検査ライン増設 InPウェハー、DWDMフィルタ用ガラス研磨技術確立
2003年 ISO9001認証取得
シリコンエピタキシャル成長ライン増設
2004年 ISO14001認証取得 12インチシリコンウェハー研磨加工開始
2006年 秩父エレクトロン資本金4,600万円に増資 GaAsウェハー金属膜蒸着開始
2007年 SiC,サファイアウェハー研磨加工開始
2008年 秩父エレクトロンみどりが丘工場取得
2009年 日経ビジネスに「隠れた世界企業」として掲載
ものづくり中小企業製品開発等支援補助金交付内定
2010年 戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン)に採択され経済産業省より研究開発を受託
2012年 埼玉県次世代産業参入支援事業補助金獲得
2013年 ダイシング加工開始
シリコンバー製造開始
SiCウェハー再研磨加工(リサイクル)開始
2017年 GaNウェハー研磨加工開始
2018年 SAWフィルター用LT基板研磨加工開始
2019年 地域未来牽引企業に経済産業省より認定