屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする研磨加工を承ります。
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半導体研磨・最先端デバイスの研磨加工はお任せください。高い研磨技術でお客様の要求にお応えします。
秩父電子ホームページをご訪問いただきありがとうございます。
私達は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、GaP・GaAs等の化合物半導体、ＭＥＭＳ、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、サファイア、GaN(窒化ガリウム）、 Siウェハーの研磨加工を軸にエピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。我々の技術は経済産業省からも高く評価され、 平成１８年３月には「明日の日本を支える元気なモノ作り中小企業３００社」に選ばれました。また、日本版ニューズウィーク（２００７年１１月）に世界が絶賛する 日本の中小企業１００社として紹介されました。更に日経ビジネス（２００９年３月）に「隠れた世界企業」として紹介されました。匠の技術でお客様の満足にお応えします。
What's NEW
| 経済産業省より「地域未来引率企業」に認定 | 2018年12月 |
|---|---|
| 温度補償型ＳＡＷフィルター基板研磨事業開始 | 2018年09月 |
| ＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板研磨事業開始 | 2018年08月 |
| ＧａＮ（窒化ガリウム）基盤研磨事業開始 | 2017年04月 |
| 埼玉県次世代産業算入支援事業補助金交付内定 | 2014年07月 |
| ＴＸＲＦ（全反射蛍光Ｘ線分析装置）導入 | 2014年06月 |
| 埼玉県より『多様な働き方実践企業』の認定を受けました。 | 2014年02月 |
| ＳｉＣウェハー裏面研磨加工（面取+裏面研磨+重金属フリー洗浄）開始 | 2013年11月 |
| ＳｉＣウェハー再生研磨加工開始 | 2013年11月 |
| 面取り加工サービス開始（あらゆるウェハータイプ素材に対応可） | 2013年10月 |
| Ｓｉ，ＧａＡｓウェハー 一貫加工開始（裏面研磨+金属膜蒸着+ダイシング） | 2013年08月 |
| シリコンバー製造開始 | 2013年04月 |
| シリコンウェハー裏面研磨 + 重金属フリー洗浄 加工開始 | 2013年03月 |
| 平成22年度 戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン）に採用 | 2010年06月 |
製品ラインナップ
秩父電子グループでは半導体業界の様々な要求に応えるべく、幅広い事業を展開しております。
半導体フォトマスク基板用ガラス（合成石英硝子）研磨
- 材質：
- 合成石英ガラス、低膨張ガラス、ノンアルカリガラス、 青板ガラス、白板ガラス
- 仕様：
- ４、５、６、７、８インチ角及び８、１２インチウエハータイプ
- 平坦度：０．５μｍ以下
- 欠陥、パーティクルレベル：０．１μｍ以下
- 面精度Ｒａ１．５ オングストローム以下
- 品質：
- 最先端検査装置による品質保証
- ＭＡＧＩＣＳ
- ＡＦＭ
- ＮＩＤＥＫ
- 特色：
-
- 超精密ガラス化学研磨
- 超清浄度半導体フォトマスク用ガラス洗浄
- 面取り、端面処理各種加工
両面研磨機
化合物半導体ウェハー研磨
- 材質：
- GaP、GaAs、InP等の基板ウェハー、エピ成長ウェハー、パターン付きウェハー
- 仕様：
- ２、３、４、６インチ定形及び不定形ウェハー
- 超極薄仕上げ可能（５０μｍレベルまで）
- 基板研磨はエピレディレベルの表面品質
- 品質:
- 最先端検査装置による品質保証
- Ｃａｎｄｅｌａ
- ＮＩＤＥＫ
- ＡＦＭ
- 特色：
-
- 極薄仕上げ
- 不定形ウェハー対応
ポリッシュ装置
シリコンウェハー裏面研磨加工（バックグラインド）
- 材質：
- パターン付きシリコンウェハー
- 仕様：
- ４、５、６、８及び１２インチウェハー（バンプ付きウェハー対応可能）
- 超極薄仕上げ可能（５０μｍ以下）
- 面内厚みバラツキは２μｍ以下
- 特色：
-
- ＣＭＰ装置による
バックグラインド・ポリッシュ一貫加工 - １２インチウェハーを
５０μｍ以下の厚みまで研磨可能 - バンプ付きウェハー対応可能
- Ａｓドープウェハー対応可能
- ３インチ以下や不定形のウェハーも対応可能
- ＣＭＰ装置による
１２インチ加工
ＭＥＭＳ用ウェハー研磨加工
- 材質：
- ＭＥＭＳ用パターン付きウェハー
- 仕様：
- ４、５、６、及び８インチウェハー
- 洗浄レベルは重金属フリー、パーティクル数個レベル（０．３μｍ）
- 品質：
- 膜厚の徹底的な制御
- 膜厚計
- 特色：
- 膜厚を制御しながらパターン面研磨及び洗浄
ワイドギャップ半導体材料研磨加工 ＳｉＣ研磨
- 材質：
- SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、サファイア ウェハー等
- 仕様：
- ２，３，４及び６インチウェハー
- ＳＢＩＲ ≦ １μｍ
- ＧＢＩＲ ≦ ２μｍ
- Ｒａ ≦ ０．０５μｍ
- 品質：
- 最先端検査装置による品質保証
- Ｃａｎｄｅｌａ
- ＮＩＤＥＫ
- ＡＦＭ
- Ｅｄｇｅ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ
ワイドギャップ半導体研磨工場
- 特色：
- 高平坦性と重金属フリー洗浄
- 基板研磨
- エピ成長ウェハー研磨
- パターン付きウェハー研磨 （面取+裏面研磨+重金属フリー洗浄）
- 使用済みウェハー再生研磨
金属膜蒸着加工
- 材質：
- ＧａＡｓウェハー、シリコンウェハー
- 仕様：
- ３，４，６及び８インチＧａＡｓウェハー
- 蒸着膜：Au、Pt、Ti等各種金属膜
- 対応サイズは８インチまで
- 蒸着膜：Au、Pt、Ti等各種金属膜
- 対応サイズは８インチまで
- 品質：
- 最先端検査装置による品質保証
- 膜厚測定装置
- 特色：
- 研磨との一貫加工で効率的な処理が可能
お客様のレシピに柔軟に対応
金属膜蒸着装置
シリコンウェハーエピ成長加工
- 材質：
- シリコンウェハー
- 仕様：
- ４，５，６インチウェハー
- エピ成長加工
- 埋め込み拡散加工
シリコンモニターダミーウェハー加工
- 材質：
- シリコンウェハー
- 仕様：
- ４、５、６、８、１２インチウェハー
- パーティクルは０．３ミクロンで１０個以下
- 重金属レベルは、
１０9 atom/cm2 をクリアー
- 特色：
- バージンモニターダミーウェハー販売
モニターダミーウェハー再生研磨加工- 膜除去も行います
- 再生回数は平均３回以上
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技術開発
世界最高を目指し、常に最先端の技術を追い求め続けています。
高平坦度研磨技術
- 高平坦度研磨技術は、研磨剤、研磨布、研磨機の条件設定が有機的に結びついた超精密加工です。これらのノウハウは、研削、ラップ、ポリッシュ、また両面研磨、片面研磨と広範囲におよびます。
- 片面研磨においてはプレートへの接着、研磨後の剥離技術も重要な要素です。
- 研磨の適用範囲は、シリコン、化合物半導体（GaP、GaAs、InP）、ワイドギャップ半導体（ＳｉＣ、ＧａＮ）、石英ガラス、サファイア等多岐にわたります。
高清浄洗浄技術
- 研磨後のパーティクルフリー・重金属フリーに限りなく近い高清浄度洗浄技術は、高平坦度研磨技術と対となって、お客様の高度なご要望にお応えいたします。
高精度特殊ウェハー加工技術
- ウェハーべべリング（面取）、定形加工、またガラスの切断等の高精度形状加工技術。
- 特殊な研削、ラップ、ポリッシュ方法により、25μｍ仕上げ程度まで対応可能。
- 拡散・エピタキシャル成長、各種エッチング等の表面処理技術。
- これらの加工技術は、高平坦度研磨技術、高清浄度洗浄技術とあいまって電子材料加工における応用の範囲を無限に広げます。
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品質管理体制
品質に妥協はありません、鉄壁の管理体制でお客様のご要望にお応えします。
ＩＳＯ９００１
- 2003年7月
- ＩＳＯ９００１：２０００年度版へ移行。
- 2010年3月
- ＩＳＯ９００１：２００８年版へ移行。
- 2018年6月
- ＩＳＯ９００１：２０１５年版へ移行。
充実の検査装置群
電子顕微鏡、レーザー表面形状測定器、高精密粗さ計等、各種分析装置
クリーン度の保守に欠かせない各種パーティクルカウンター、自動検査装置など
上記の装置による優れた分析技術と測定技術がシステム化され、QCセンターで分析された情報は製造工程へ速やかに フィードバックされます。これは、各製造部門での品質保証活動とあいまって品質向上や信頼性向上に大きく寄与しています。
| Candela | MAGICS | NIDIK | AFM |
|---|---|---|---|
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| TXRF | |||
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環境保全体制
秩父の豊かな自然を愛し、万全の環境保全体制で取り組んでいます。
環境への取り組み（ＩＳＯ１４００１取得）
- ISO14001に基づいて自然環境保全のために、工場排水や排気に最新設備を設置し、秩父の豊かな自然と共存をはかっております。
- 「彩の国指定工場」「埼玉県地域中小企業」として、地域との融和、貢献という面からリーダーシップ的役割を果たしております。
- 下記のボタンを押すと秩父電子環境方針がご覧になれます。
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企業概要
秩父電子は地域・企業と共に発展することを目指しています。
ごあいさつ
弊社は昭和４２年の操業開始以来、顧客第一、人材育成、技術の錬磨を社訓として、一貫して半導体材料加工メーカーとしてお客様に可愛がられて参りました。
インターネット全盛の時代において、最先端の加工技術の提供を企業の責務として、今後とも視野を未来へ、そして世界へと広げて、広く社会に貢献していきたいと思います。
お客様の多用なニーズに高品質かつタイムリーにお応えするCustomer Oriented Corporationとして、お引き立ての程宜しく御願い申し上げます。
| 秩父電子株式会社 秩父エレクトロン株式会社 |
| 代表取締役 |
| 強 谷 隆 彦 |
経営方針
私たち、秩父電子グループは「顧客・従業員・地域と共に繁栄し、社会の発展に寄与する」という経営理念のもと
- 多角化による発展的安定経営の確保
- 顧客ニーズを的確に把握した営業および技術開発
- 最高のQCD（Quality,Cost,Delivery）を作り出す生産システムの開発
この、３本の経営基本方針にのっとり、積極的に事業を展開しております。
今後も超精密・超清浄電子材料加工メーカーとして、日本の半導体産業の礎となるべく、精進して参る所存であります。
様々なお客様の多様な加工ニーズに高品質かつタイムリーにお応えするCustomer Oriented Corporation として、お引立ての程よろしくお願い申し上げます。
秩父電子グループ紹介
秩父電子株式会社
- 住所
- 〒368-0004 埼玉県秩父市山田2178
- 電話番号
- (0494)22-5955
- FAX番号
- (0494)22-5959
- 資本金
- 8,000万円
- 従業員数
- 75人
秩父エレクトロン株式会社
- 住所
- 〒368-0101 埼玉県秩父郡小鹿野町下小鹿野1111
- 電話番号
- (0494)75-3333
- FAX番号
- (0494)75-3392
- 資本金
- 4,600万円
- 従業員数
- 85人
秩父エレクトロン（みどりが丘工場）
- 住所
- 〒368-0067 埼玉県秩父市みどりが丘70
- 電話番号
- (0494)63-1733
- FAX番号
- (0494)62-5277
秩父電子グループヒストリー
創立４５年の歴史は実績と信頼の証です。
| 西暦 | 会社沿革 | 研究開発・製造・販売 |
|---|---|---|
| １９６７年 |
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| １９６８年 |
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| １９７０年 |
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| １９７７年 |
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| １９８０年 |
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| １９８３年 |
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| １９８５年 |
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| １９８６年 |
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| １９８７年 |
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| １９８８年 |
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| １９９１年 |
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| １９９４年 |
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| １９９５年 |
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| １９９６年 |
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| １９９７年 |
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| １９９８年 |
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| １９９９年 |
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| ２０００年 |
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| ２００１年 |
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| ２００３年 |
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| ２００４年 |
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| ２００６年 |
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| ２００７年 |
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| ２００８年 |
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| ２００９年 |
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| ２０１０年 |
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| ２０１２年 |
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| ２０１３年 |
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交通アクセス
■秩父電子株式会社
- 最寄の駅
- 西武秩父駅より タクシー１０分
- 秩父駅より タクシー１５分
- 交通
- 国道１４０号線 秩父大野原交差点山田方面へ
- 国道２９９号線 秩父坂氷交差点山田方面へ
■秩父エレクトロン株式会社
- 最寄の駅
- 西武秩父駅より タクシー２０分
- 秩父駅より タクシー２０分
- 交通
- 国道２９９号線 小鹿野町方面へ
■秩父エレクトロン株式会社（みどりが丘工場）
- 最寄の駅
- 皆野駅より タクシー１５分
- 秩父駅より タクシー２０分
- 交通
- 国道２９９号線 みどりが丘方面へ
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求人情報
将来有望な人材をお待ちしております。
リクルート情報
秩父電子は、従業員の仕事と子育て等の両立を支援し、女性がいきいきと働ける職場環境づくりを実践し埼玉県よりゴールド認定されました。これからも働きやすい職場環境づくりを進めてゆきます。
【今期の求人募集は締め切りました】
- ■研修制度
- 自己啓発的にレベルアップしたい方を全力で応援します。やる気のある従業員を会社でバックアップする制度です。
- ■年間休日
- １１６日（完全週休二日制）
- ■賞与
- 年２回支給
- ■福利厚生
- 社員のアイディアによる社員主体の楽しいレクリエーション活動
社員旅行・納涼大会・忘年会・など
- ■大卒
- 初任給189,000円以上
- ■短大・専門校卒
- 初任給163,000円以上
- ■高卒
- 初任給157,000円以上
先輩社員メッセージ
新井 亮平
- 出身校
- 拓殖大学 政経学部経済学科卒業
- 入社年月日
- 平成２０年３月０３日
- 年齢
- ２８歳
- 所属
- 施設グループ所属
現在入社６年目です。 施設管理グループに所属し、仕事をしております。
秩父は祭りが多く、春夏秋冬で色々なレジャーを楽しめるので飽きません。仕事にも遊びにも、全力で頑張っている毎日です。
新井 淳也
- 出身校
- 日本工業大学 電気電子工学科卒業
- 入社年月日
- 平成１４年４月０１日
- 年齢
- ３３歳
- 所属
- 技術部所属
フォトマスク用サブストレート研磨・洗浄技術の製造支援及び、顧客ニーズに応えるべく先取りした技術の向上・試作開発に取り組んでおります。大学で学んだ技術を生かしながら適性にあった業務を与えられ、意欲的に取り組むことが出来ています。